高通在 10 月底的 Snapdragon 峰会上大声喧哗揭晓了 Snapdragon X Elite。这款功能强大的芯片标志着该公司为主导 Windows PC 市场并推翻苹果的主导地位而做出的最新努力。但是，苹果也不甘示弱。它迅速用 3 纳米工艺进行反击M3 芯片：M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片。现在，高通用一些大胆的主张进行反击。圣地亚哥科技巨头声称 Snapdragon X Elite 的多核性能比 Apple M3 快 21%。

高通声称 Snapdragon X Elite 比苹果 M3 芯片快 21%

高通公司高级公关经理 Sascha Segan 表示，高通公司大胆宣称其多核性能比 M3 高出 21%，这可能不会直接转化为用户体验。他强调 macOS 和 Windows 的使用体验是不同的，暗示 macOS 可能比 Windows 更有优势。他还建议消费者推迟在 2024 年中期购买新笔记本电脑。他建议，第一波 Snapdragon 笔记本电脑预计很快就会推出，明智的做法是先观望它们在现实场景中的表现，然后再做出决定。

这是游戏的一部分，并不意味着任何输赢

高通公司的新款 Snapdragon X Elite 芯片至少在原始性能方面与苹果的 M3 不相上下。 Digital Trends 的图片显示 X Elite 在 Geekbench 6 多核测试中领先。它的得分为 15,300，而 M3 的得分为 12,154。

然而，有一个问题。高通在泄露的结果中方便地忽略了 X Elite 的功率限制。 CPU 具有功率限制，决定了内核的运行速度，超过功率限制会导致更高的热量和功耗。 X Elite实际上有两个功率限制：23W和80W。早期测试表明，23W 版本在某些基准测试中可能比 M2 慢。虽然在这种情况下 80W 可以提升多核性能，但它的代价是产生大量热量和电池消耗。