荣耀Magic 6系列预计即将推出。到目前为止，该产品线预计包括基础版 Honor Magic 6 和 Honor Magic 6 Pro 型号。这些手机已确认搭载高通最新的 Snapdragon 8 Gen 3 芯片组。据称，它们是荣耀 Magic 5 系列的继任者，该系列已在 2023 年世界移动通信大会 (MWC) 上推出。有关荣耀 Magic 6 的一些详细信息已公布谣言工厂里到处都是。一位爆料者现已分享了据称的手机设计渲染图，而另一位爆料者则透露了一些关键规格。

一位名为旺仔知道一切的微博用户分享了他们声称即将推出的荣耀Magic的渲染图被泄露6 保时捷设计手机。上周，荣耀宣布与保时捷设计建立全球合作伙伴关系。尽管两个品牌都没有确认他们将合作开发哪些手机，但首批型号之一预计将是即将推出的荣耀 Magic 6 手机。

在爆料者分享的图片中，普通版的荣耀Magic 6保时捷设计版采用了红/栗色和黑色双色皮革饰面。圆形摄像头模块位于红色皮革区域内后面板顶部的中央，而 Honor Porsche Design 品牌则位于较大的黑色皮革区域的下端。这款手机还配备了三个后置摄像头传感器以及模块内水平放置的 LED 闪光灯。它还具有位于手机右侧的音量摇杆和电源按钮。

另一方面，荣耀Magic 6 Pro型号则有单一的银/灰色选项，没有保时捷设计品牌。还可以看到中央放置的圆形相机模块，但它与其他设计有所不同。该相机上的三个摄像头以三角形的方式排列，而水平 LED 单元则放置在摄像头岛的圆形边框内，摄像头岛本身带有独特的时钟图案。

另一位用户名“厂长是关先生”的爆料者发布了荣耀Magic 6基础版的一些关键规格模型旁边是假定的手机前面板的部分图像。它有一个居中的打孔显示屏，用于容纳前置摄像头传感器和一个具有极窄边框的曲面显示屏。

该爆料者补充说，基础版 Honor Magic 6 的防尘防水等级为 IP68。据说它还配备光学图像稳定(OIS)防抖、无线充电和青海湖电池支持。此前，荣耀 Magic 6 系列曾提示将配备 160 兆像素潜望式变焦摄像头，而不是 200 兆像素传感器。这些手机预计还将配备采用 LOFIC(横向溢出集成电容器)技术的 OV50K 主传感器。