据报道，联发科和台积电已联手开发天玑 9400，这是该公司即将推出的 3 纳米片上系统 (SoC)。基于双方在创建 3nm SoC 方面的成功合作，该 SoC 的能效比前代产品显着提高了 32%，两家公司正准备推出首款联合产品。

虽然该芯片组的确切名称尚未得到官方确认，但有猜测称其将被命名为天玑 9400。联发科技首席执行官 Rick Tsai最近透露了此次合作，强调战略联盟的重点是优化即将推出的芯片组的效率。由于缺乏类似于天玑 9300 的低功耗核心，此次合作旨在解决潜在的功耗挑战，可能利用人工智能和神经核心来完成特定任务。

据报道，3 纳米天玑 9400 的合作不仅仅限于制造

随着联发科和台积电在超低功耗技术上扩大合作，业内人士预计性能，尤其是能效将得到显着改善。联发科即将推出的 3nm SoC 希望能延续其成功轨迹，天玑 9300 已被誉为目前最强大的智能手机芯片组。

首席执行官蔡崇信 (Rick Tsai) 对 2024 年的乐观前景凸显了人工智能 (AI) 热潮对联发科命运的影响。随着联发科提供专为人工智能领域量身定制的芯片，明年有望成为该公司的积极转折点。

关于 3nm 天玑 9400 的传言表明，CPU 集群配置采用 Cortex-X5 搭配未命名的 CPU 设计，确保无与伦比的多核性能。尽管天玑 9400 中没有高效核心，但台积电和联发科之间的紧密合作可能会缓解潜在的功耗挑战。不过，高通也将采用台积电的3nm工艺，甚至可能像联发科一样进行更深层次的合作。