AMD 和英特尔主板合作伙伴计划于 2024 年第三季度推出下一代 700 系列“AM5”和 800 系列“LGA 1851”平台。

AMD 和英特尔主板合作伙伴将 2024 年第三季度视为下一个主要 CPU 平台更新：AM5 的 700 系列和 LGA 1851 的 800 系列

中国主板渠道论坛引用了各种主板合作伙伴和行业消息人士的话说，下一个主要主板升级周期将发生在 2024 年第三季度，距离现在大约一年。据说 AMD 和英特尔都将推出他们最新的芯片组，主板制造商将在下一代产品中使用这些芯片组，但 AMD 将根据英特尔的选择采取灵活的态度，因为他们并不着急，我们会告诉你原因。

适用于 Arrow Lake-S CPU 及以上的 Intel 800 系列“LGA 1851”主板平台

从英特尔开始，该公司的 LGA 1700 插槽适用于两代主板：600 系列(Z690、H670、B660、H610)和 700 系列(Z790、B760、H710)。该主板支持三代 CPU：第 12 代 Alder Lake、第 13 代 Raptor Lake 以及最近推出的第 14 代 Raptor Lake Refresh CPU。主板制造商还略微更新了 Z790 系列，推出了具有 WIFI7 和 BT5.3 等最新 I/O 功能的新主板。