三星下一代可折叠设备的开发正在紧锣密鼓地进行。该公司正准备推出 Galaxy Z Fold 6 和Galaxy Z Flip 6在今年 7 月的某个时候 。泄密事件已经透露了有关这些设备的一两件事。美国版 Flip 机型刚刚出现在基准测试平台上，以确认其处理器。它似乎提供了令人印象深刻的 GPU 性能。

Galaxy Z Flip 6 在 Geekbench 上被发现具有令人印象深刻的 GPU 性能

三星一直在其可折叠产品中使用高通最新的旗舰芯片组。 Galaxy Z Flip 6 的 Geekbench 清单显示，今年也不会有什么不同。该设备出现在基准测试平台上，型号为 SM-F741U，这是其美国版本。全球版本应该是SM-F741B。与往常一样，列表中没有明确提及芯片组，但有足够的线索。

它是一款八核处理器，具有一个主频为 3.40GHz 的超级核心、三个主频为 3.15GHz 的中核、另外两个主频为 2.96GHz 的中核以及两个主频为 2.27GHz 的高效核心。这正是三星独家的 Snapdragon 8 Gen 3 版本。该芯片组为全球的 Galaxy S24 Ultra 以及欧洲和印度等部分市场的 Galaxy S24 和 Galaxy S24+ 提供支持。

虽然我们预计 Galaxy Z Flip 6 将配备适用于 Galaxy 的 Snapdragon 8 Gen 3 芯片组，但它的 GPU 分数却让我们感到惊讶。这款可折叠设备的 Adreno 750 GPU 帮助其在 Geekbench v6 上获得了 15,084 分的 Vulkan 分数。正如 SamMobile 所指出的，这与 Galaxy S24 Ultra 类似。由于后者是一款更大的手机，具有更大的冷却系统，因此新款 Flip 的 GPU 性能令人印象深刻。

也就是说，缺乏大型冷却系统可能会影响 Galaxy Z Flip 6 的持续性能。长时间连续使用时，可能需要依靠 CPU 和 GPU 节流来控制温度。该设备可能不适合长时间进行图形密集型游戏，但在视频编辑和人工智能处理等大量使用时不会出现卡顿现象。