据报道，AMD 为客户提供的下一代 Zen 6 CPU(包括 Ryzen 芯片)将被标记为“Medusa”代号。

AMD 的下一代 Zen 6 客户端 CPU 代号为“Medusa”并具有更高带宽 2.5D 互连

根据@Olrak29_分享的信息，AMD 似乎已经敲定了基于下一代 Zen 6 架构的客户端桌面 CPU 的代号。即将推出的 Zen 5 桌面 CPU 系列将采用 Granite Ridge 代号，而 Zen 6 桌面 CPU 系列将采用 Medusa 代号。这些芯片预计要到 2025 年底/2026 年初才会上市，因此 AMD 正式开始分享有关它们的信息还需要一段时间，因为甚至 Zen 5 也没有详细说明(官方)。

除了代号之外，AMD 的 Zen 6 客户端 CPU(或 Medusa)看起来也将采用基于 2.5D 小芯片设计的全新互连。据说这种设计允许更高的芯片间带宽，以便 Zen 6 CCD 可以通过每个 CCD 以及与 IOD 进行更快的通信。

使用 Navi 31 GPU 展示了芯片表示，其中两个 MCD 堆栈代表双 CCD，GCD 的一小部分代表 IOD。这可能暗示 Zen 6“Ryzen”CPU 可能会再次采用具有单个 IO 芯片的双 CCD 小芯片设计。IOD 可能会变得更大以纳入下一代技术，但我们现在还不能确定。

一些额外的细节指出，Medusa CPU(Ryzen Zen 6 台式机)不会将 CCD 堆叠在 IOD 之上，因为此类设计的成本较高。AMD 可能会在未来尝试这些设计，就像他们在 Ryzen 5000 芯片上进行 3D V-Cache 堆栈所做的那样，并通过 Ryzen 7000 SKU 进一步使其成熟。根据此前的信息，AMD Zen 6核心架构代号为“Morpheus”，预计于2025-2026年推出。