导读
兴森科技7月24日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目珠海工厂已于2024年5月进入小批量交付阶段；广州工厂预计2024年第三季度...
兴森科技7月24日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目珠海工厂已于2024年5月进入小批量交付阶段；广州工厂预计2024年第三季度进入小批量量产阶段。
文章转载自：界面新闻网 非本站原创
兴森科技7月24日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目珠海工厂已于2024年5月进入小批量交付阶段；广州工厂预计2024年第三季度进入小批量量产阶段。
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