导读
美光科技公司6月5日表示，其HBM3E高带宽内存将用于英伟达公司的H200芯片。美光副总裁暨计算产品事业群总经理Praveen Vaidyanathan表示...
美光科技公司6月5日表示，其HBM3E高带宽内存将用于英伟达公司的H200芯片。美光副总裁暨计算产品事业群总经理Praveen Vaidyanathan表示，美光预计在截至2025年8月的业务年度内，其在HBM市场的份额将达到“20%左右”。
文章转载自：界面新闻网 非本站原创
美光科技公司6月5日表示，其HBM3E高带宽内存将用于英伟达公司的H200芯片。美光副总裁暨计算产品事业群总经理Praveen Vaidyanathan表示，美光预计在截至2025年8月的业务年度内，其在HBM市场的份额将达到“20%左右”。
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