据市场调研机构TechInsights对中国半导体晶圆厂产能信息（包括中资的和在中国的跨国公司的晶圆厂）的汇编。TechInsights预测称，到2029年，中国半导体产能将增长40%，达到875msi（百万平方英寸）。中国的晶圆制造设备支出从2018年的110亿美元增长到2023年的近300亿美元。过去三年设备采购的爆炸式增长正转化为产能的快速提升。

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